Amd b550 и a520 ще влязат в производство през първото тримесечие

В момента на пазара имаме само дънни платки с чипсет AMD X570 за процесори Ryzen, но вариантите за среден и висок клас, които са B550 и A520, все още липсват. Доклад от ChinaTimes ни казва, че тези два чипсета ще започнат масовото си производство през първото тримесечие на тази година.

Дънните платки с чипсети B550 и A520 ще влязат в производство съвсем скоро

Двата чипсета, които ще бъдат произведени, включват чипсет от средния клас B550 и чипсет A520 на първо ниво. Понастоящем платформата AMD Ryzen разполага с дънни платки AM4, базирани на чипсета X570, които са на цена много по-високи поради позицията си от висок клас / ентусиазъм.

Видяхме значително увеличение на цената на дънните платки X570 в сравнение с X470 и X370 и докато производителите на дънни платки агресивно се насочват към пазара под $ 200 с новите си X570 дизайни, все още има огромен пазар за под 150 долара, които трябва да бъдат покрити от новите партидни дънни платки, които дебютираха с Ryzen 3000.

Според източници ASMedia ще изпълнява поръчки за чипсета Supermicro B550 и A520 и ще влезе в масово производство през първото тримесечие на 2020 г. Очаква се продуктите на дребно на базата на тези чипсети да бъдат налични на рафтовете през първата. средата на 2020 г., така че можем да ги видим в действие на тазгодишния Computex. Няма да е първият път, когато виждаме бюджетни опции в Computex, тъй като през 2018 г. няколко членове на борда на директорите на AMD разкриха своите линии B450.

Посетете нашето ръководство за най-добрите дънни платки на пазара

Очаква се B550 чипсет да използва PCIe 3.0 интерфейс вместо новия 4.0, така че тук ще има голямо ограничение в случай, че мислим да използваме SSD дискове, които се възползват от този нов интерфейс.

Поръчките за чипсетите от серия 600 на AMD, включително флагманския чипсет X670, също се очаква да влязат в масово производство през втората половина на 2020 г.

Wccftech шрифт