Amd говори за подобрена поддръжка на паметта, ryzen 3 и оптимизация на играта

В интервю за Forbes AMD потвърди, че продължава да работи за подобряване на съвместимостта на процесорите Ryzen със спомените, налични на пазара, целта е да се даде възможност на потребителите да се наслаждават на по-висока тактова скорост. Това е особено важно, тъй като шината Infinity Fabric зависи пряко от скоростта на RAM.

AMD говори за Ryzen процесори

Първата стъпка беше направена с новата актуализация на микрокода AGESA, пуснат през май, но е необходимо да продължим да работим много усилено заедно с производителите на дънни платки, за да предложим нови подобрения в бъдеще. AMD възнамерява да предложи нови актуализации на AGESA, за да подобри поддръжката на паметта на новите си базирани на Zen процесори. Тези нови актуализации ще дойдат от ръката на новия BIOS на производителите.

AMD Ryzen 5 1400 и AMD Ryzen 5 1600 Преглед на испански (анализ)

AMD също е обсъдила работата, която върши с разработчиците на видеоигри за подобряване на производителността на Ryzen, особено в ниски разделителни способности като 1080p. Когато работите с игра с ниска разделителна способност, процесорът често е основният ограничаващ фактор в производителността, особено при използване на много висок клас и много мощни графични карти. Към тази работа с разработчиците се добавя наскоро пуснатия патч, който добавя балансиран режим Ryzen към плана за захранване на Windows, за да подобри предимствата, предлагани от процесорите, това, заедно с актуализацията на драйвери за чипсета, може да подобри добив с 5-10%.

Относно компенсирането на температурата от 20 ° C на процесорите на Ryzen „X“, той спомена, че това изобщо не влияе на производителността, която чиповете могат да предлагат, това вече е решено с актуализацията на приложението Ryzen Master, което вече показва правилната температура на процесори.

AMD Ryzen 5 1600X срещу Intel Core i7 7700k (Бенчмарк Сравнение и игри)

По отношение на дънните платки във формат Mini-ITX, AMD заявява, че ще видим по- голям брой от тези дънни платки с пристигането на чипсета X300, по- опростен дизайн, но който предлага по-голяма енергийна ефективност и е по-подходящо да се използва в дънните платки с много малък размер.

И накрая, той говори за процесори Ryzen 3, които ще пристигнат в четириядрени версии и може би в двуядрени версии през третото тримесечие на 2017 г. Четириядрените версии се различават от Ryzen 5 по липсата на SMT технология, така че те са ограничени до 4 нишки на изпълнение.

Източник: techpowerup