Asetek обявява acer като нов oem партньор за сървъри

Asetek обяви днес, че Acer е новият й OEM партньор за центрове за данни. Acer ще включи Asetek технология за течно охлаждане в своите висококачествени сървъри Skylake (W2200h-W670h F4). Asetek ще покаже пример на течен охладен Acer сървър на щанда му (# 1625) на SC17 на Денвър, събитие, което трябва да започне на 13 ноември.

Течното охлаждане на Asetek достига центровете за данни на Acer

„Тъй като течното охлаждане става все по-важно за HPC и центровете за данни като цяло, гъвкавостта на Asetek да се адаптира към дизайните на сървъри бяха важни диференцитори при избора ни на партньор за течно охлаждане.“ каза Евис Лин, генерален мениджър на сървърни продукти в Acer.

Течните охлаждащи решения Asetek за центрове за данни на HPC включват RackCDU D2C (Direct-to-Chip) и ServerLSL (Server Level Sealed Loop). RackCDU D2C осигурява икономия на енергия за охлаждане от над 50% и увеличение на плътността от 2, 5x-5x. ServerLSL осигурява въздушно охлаждане с въздушно охлаждане за сървърни възли, замествайки по-малко ефективно въздушно охлаждане и позволява на сървърите да включват процесори и графични процесори с по-висока производителност.

Шрифт на Techpowerup