Asus b360

Asus продължава да разширява каталога си с дънни платки със своеобразен модел, това е новата Asus B360-V Expedition, която има функции, които я правят идеална за използване в iCafes, нека видим всички предимства на този нов модел.

Експедиция на Asus B360-V

Asus B360-V Expedition е нова дънна платка, предназначена за процесори на Intel Lake Lake, и с чипсет B360, който позволява да се предложи добро качество на разумна цена. Този модел е изграден с Micro ATX форм-фактор и има 5-фазен VRM, който поема мощност чрез 24-пинов ATX конектор и 8-пинов EPS конектор, повече от достатъчно на платформа, която не позволява овърклок, т.е. и чиито процесори имат максимална TDP от 95W.

Препоръчваме да прочетете нашия пост за най -добрите дънни платки на пазара (април 2018 г.)

Продължаваме да виждаме характеристиките на Asus B360-V Expedition с наличието на два слота DIMM DDR4, които ви позволяват да монтирате максимум 32 GB памет в двоен канал, за да получите страхотна производителност от процесора. Освен това има слот за PCI Express 3.0 x16 за монтиране на графична карта и постигане на страхотна производителност във видеоигрите. Накрая отбелязваме наличието на шест порта SATA III 6GB / s, 6-канален HD аудио двигател и мрежов интерфейс Gigabit Ethernet.

Серията Asus Expedition е проектирана с цел постигане на голяма издръжливост, за която се използват компоненти с много високо качество и се инсталират напреднали електрически защити за слота PCI Express, USB портовете и мрежовия порт. Тези дънни платки се произвеждат с печатна платка с отделна секция за двата аудио канала и се тестват 144 часа преди да напуснат фабриката, за да се осигури правилна работа.

Шрифт на Techpowerup