Asus работи магически на своя гнездо за 2011 г.

Asus гарантира, че дънните платки с LGA 2011-3 гнездо са най-добрите за овърклок, наскоро беше открито, че в действителност гнездото му трябва да се нарича LGA 2017, тъй като има 6 допълнителни пина, които служат за по-голяма стабилност и контрол на напрежението над процесора.

По принцип може да се каже, че Asus е проектирал напълно нов гнездо и обяснението е следното. Haswell използва FIVR (напълно интегриран регулатор на напрежението), а Intel е доста резервиран, когато става въпрос да разкрие как работи. Asus се опитва да даде нещо повече на своите потребители, прибягна до проучвания, за да открие какви са щифтовете за напрежение на процесорите на гнездата LGA 2011, за да намери начин да увеличи потенциала на овърклок на своите дънни платки. Благодарение на своя OC Socket с 6 допълнителни пина за захранване, платките му са в състояние да избегнат FIVR на Intel и използват тези шест допълнителни пина за регулиране на напрежението, постигайки по-високи нива на OC от конкуренцията и вероятно с по-ниско напрежение.

Тази система вече е висящ патент от Asus, така че едва ли ще я видим на плочи от други производители.

Източник: wccftech