Biostar обявява своята здрава дънна платка

Biostar обяви нова дънна платка за Intel Skylake с особеността да предлага поддръжка както за DDR3, така и за DDR4 памет, като по този начин помага на потребителите да направят по-плавен преход към новата платформа на полупроводниковия гигант.

Новата дънна платка Biostar Hi-Fi H170Z3 монтира гнездо на LGA 1151 и чипсет H170 за поддръжка на новите процесори Intel Core от шесто поколение. До гнездото намираме VRM със 7 фази на захранване и общо четири слота DIMM слотове, два от които са DDR3L (1866MHz), а другите два са DDR4 (2133MHz). В случай на избор на DDR3 можем да инсталираме максимум 16 GB, докато ако решим DDR4, можем да инсталираме 32 GB.

Следвайки спецификациите, ние намираме PCI-Express 3.0 x16 слот, PCI-Express 3.0 x1 и два PCI слота. Що се отнася до съхранението, той има четири SATA III 6 Gb / s порта, един M.2 32 Gb / s слот и един SATA Express 16 Gb / s слот. Накрая откриваме Realtek ALC892 аудио, Gigabit Ethernet, четири USB 3.0 порта, два USB 2.0 порта, HDMI, DVI, VGA и DisplayPort видео изходи .

Платката разполага с висококачествени компоненти като твърди кондензатори и пулсационни регулатори, за да осигурят по-стабилно напрежение на процесора и други компоненти на системата. Пакетът е завършен със софтуера на Smart Speed ​​LAN, който позволява да се наблюдава поведението на мрежата и може да даде приоритет на тези пакети, които ни интересуват, и помощната програма BIOS Flasher за лесно обновяване на BIOS.

Източник: techpowerup