Biostar h110md pro, skylake и ddr3 се обединяват
Новата дънна платка Biostar H110MD PRO е обявена, за да предложи на потребителите възможност за изграждане на висококачествена, ниска цена на базата на новото поколение микропроцесори Intel Skylake.
Новата дънна платка Biostar H110MD PRO е оборудвана с гнездо LGA 1151, за да даде съвместимост на шестото поколение микропроцесори Intel Core, по-известни като Skylake и характеризиращи се с много високата си производителност и голяма енергийна ефективност, нещо, което бе отличителният белег от Intel за няколко поколения. До гнездото имаме чипсет H110, който ни позволява да изградим система с чудесни функции, без да вдигаме цената толкова, колкото при по-големия си брат - Z170. Процесорът се захранва от 5-фазен VRM, който черпи енергия от 24-пинов ATX конектор и 4 + 4-пинов EPS конектор.
Замисляйки се още веднъж за най-здравите джобове, Biostar H110MD PRO е доволен да работи с DDR3 RAM, която все още е по-евтина от DDR4 и е в състояние да осигури еднакво отлична производителност, като същевременно ни спести няколко евро. Няма да ни свърши лесно RAM паметта, тъй като можем да инсталираме до два DDR3 модула за общо 16 GB, идеални за най-взискателните задачи като визуализация на видео с висока разделителна способност или виртуализация на операционните системи.
Biostar H110MD PRO включва най-модерните технологии на производителя като Tough Power Enhanced и AudioArt, които са отговорни за подобряването на електрическата стабилност и съответно качеството на звука. Не му липсват най-качествените компоненти като твърди кондензатори и японски кондензатори за максимална издръжливост.
Що се отнася до останалите негови функции, намираме PCI-Express 3.0 x16 слот за графичната карта, PCI-Express 2.0 x1 слот, четири SATA III порта за голям капацитет за съхранение при висока скорост, шест USB 2.0 порта заедно до четири USB 3.0 порта, Gigabit Ethernet свързаност за максимална скорост на навигация и видео изходи под формата на VGA и DVI-D конектори.
Източник: techpowerup
Wd и sandisk обединяват усилията си, за да създадат иновативни хибридни твърди устройства
WD®, компания на Western Digital (NASDAQ: WDC), световен лидер на пазара за решения за съхранение на свързан живот,
Microsoft и dropbox обединяват усилията си
Microsoft и Dropbox постигат споразумение, при което потребителите на Office могат да записват своите файлове директно в Dropbox.
Thermalright мъжки пряк, ефективност и тишина се обединяват
Новият CPU охладител Thermalright Macho Direct се отличава с технология на топлинни тръби с директен контакт с процесора IHS и страхотен дизайн.