Потвърдено: xiaomi redmi pro с mediatek helio x25 и двойна камера

Xiaomi Redmi Pro е новият смартфон на популярната китайска марка, който се очаква да бъде обявен на 27 юли на събитие в Пекин. Появиха се нови подробности, потвърждаващи някои от спецификациите на новия терминал Xiaomi.

Xiaomi Redmi Pro: основни технически характеристики на новия терминал

Новите реални изображения потвърждават, че Xiaomi Redmi Pro ще се произвежда с алуминиево шаси с четка и че ще включва и двойна конфигурация на задната камера, нещо, което вече се носеше, след като марката купи голям брой сензори от Samsung. Двойната настройка на задната камера позволява подобрен фокус и по-голям шанс за прилагане на ефекти върху изображението, разбира се цялостното качество и острота са подобрени.

Главният изпълнителен директор на Xiaomi също отговаря за потвърждаването, че терминалът ще включва усъвършенстван процесор MediaTek Helio X25 за отлична производителност. MediaTek Helio X25 поддържа същата конфигурация като предшественика си, вътре намираме две ядра Cortex A72, работещи заедно с осем други ядра Cortex A53, много по-ефективни с консумация на енергия и с много забележителна производителност. Този нов процесор работи с максимална честота от 2, 5 GHz и трябва да е наравно с най-добрите чипове от Qualcom и Samsung. От своя страна графичният процесор е Mali T880 MP4, който работи на 850 MHz за отлична производителност.

И накрая, сензорът за пръстови отпечатъци ще бъде преместен от задната страна на терминала към предполагаем физически бутон Home.

Източник: nextpowerup