Какви са разликите между гнездата Intel

Всичко в компютъра се върти около комуникацията, било то между различните елементи на машината, потребителя, който я използва, или различното оборудване, включено в тази употреба. Основната връзка между процесора, мозъка на нашия екип и платката, на която почиват различните компоненти на нашия екип, е сокетът (или сокетът), който Intel беше пионер в своето приложение. Днес искаме да проучим тази система, чрез разликите между гнездата на Intel днес и техните характеристики.

Индекс на съдържанието

Какво е гнездо или гнездо

За да продължим този текст, смятаме, че е последователно да говорим за това какво точно е процесорният гнездо при изчисляването. Това отваряне е начинът, по който нашият CPU получава необходимите ресурси за работата си и този на оборудването. Чрез този гнездо процесорът получава мощност, фиксира се към платката и комуникира с чипсета и компонентите на оборудването, като например паметта.

Когато говорим за сокет или сокет, обикновено го правим, позовавайки се на онези, които позволяват тази връзка, без да е необходимо запояване, позволявайки процесорни промени в отворена архитектура. В случай на системи като лаптопи, конзоли или други подобни, тази връзка се осъществява чрез запояване и не позволява промени.

В зависимост от това как е тази връзка, можем да говорим за различни видове контакти, като най-разпространеното е:

• PGA ( Pin Grid Array ). Това е най-старата връзка. В него намираме щифтовете за свързване на процесора и контактите на самия гнездо. LGA ( Land Grid Array ). Обикновено при процесорите на Intel връзката е за разлика от PGA, с щифтовете на гнездото и връзката на процесора. BGA ( Ball Grid Array ). Форматът, използван в споените връзки, които предотвратяват модификации от страна на потребителя.

Разпределението на тези щифтове и техният брой обикновено зависи от консумацията на енергия на процесорите и тяхното напрежение, въпреки че функциите на тази част също влизат в игра.

Сокети за Intel процесори

Intel е пионер в използването на тази система за връзка между дънната платка и процесора, така че тя е и тази с най-много история с нея. Повече от 10 години обичайният метод за свързване на неговите процесори е LGA за всички онези системи, които нямат споения чип.

Връзката на компанията Mountain View с тази връзка обаче е някак силна. Базовите дъски на компанията обикновено имат кратък живот на пазара, което в крайна сметка се превежда в голям брой от тях през годините и чрез различните им серии. От създаването на LGA 775 можем да видим повече от 15 различни повторения:

Към тази статия Intel има два основни гнезда за своите настолни процесори: LGA 1151 (rev2) за домашния диапазон и LGA 2066 за сървъри и ентусиазиран обхват. Разликите между двете се въртят почти изцяло в процесорите, които поддържат, и техните характеристики.

ПРЕПОРЪЧВАМЕ ТИ Видове механични клавиатури: пълен, TKL, 75% и 60%

Относно чипсетите и сокета

За да затворим този текст, бихме искали да отделим малко време да поговорим за чипсетите . Ако гнездото е връзката между дънната платка и процесора, тази спомагателна схема отговаря за комуникацията между двете страни. Връзката между сокета и чипсета се определя от процесорите, които поддържат, тъй като и двете са разработени около този компонент на оборудването.

Различните дънни платки ще имат различни чипсети и гнезда, които ще им осигурят съвместимост с конкретни серии процесори, но тези два елемента не трябва да бъдат обърквани или неправомерно свързани. Вече сме отделили по-фокусирано пространство на този елемент в друга от нашите статии.

ПРЕПОРЪЧВАМЕ ВИ Интел ще интегрира графиката на AMD Radeon в своите процесори

И това е всичко, което трябва да кажем за какви са разликите между гнездата на Intel, без да навлизаме в повече технически подробности. Ако искате да знаете повече за тези чипсети и повече секции от този компонент, ви каним да прочетете повече в нашата статия за чипсетите на нашите дънни платки или нашата статия за най-добрите дънни платки, които можем да намерим на пазара днес.