Производственият процес на 7nm finfet за tsmc е избран от производителите на чипове

Производствената компания на Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) FinFET 7nm е получила поръчки за производството на AI-съвместими SoC от голям брой компании със седалище в Китай и се очаква да привлече повече поръчки от други компании. специализирана в разработването на AI чипове

7mm FinFET на TSMC печели доверие в индустрията

AMD също наскоро потвърди, че си партнира с TSMC за производството на новите графични процесори Vega на 7 nm, като първите проби ще бъдат доставени по-късно през 2018 г. Това може да означава, че новият производствен процес на TSMC вече е достигнал добър ниво на зрялост, което е показано за производството на сложни чипове, като графични процесори от висок клас.

Препоръчваме да прочетете нашия пост в TSMC разкрива технологията за подреждане на чипове Wafer-on-Wafer

HiSilicon обяви, че ще пусне своите чипове от серията Kirin 980 по този процес в 7-нм FinFET на TSMC, който ще захранва новите флагмански терминали на Huawei, планирани за стартиране през втората половина на 2018 г. според източници. Тези Kirin 980s ще приемат IP процесора на Cambricon. IP процесорът на Cambricon вече се използва при разработването на процесорите от серията Kirin 970 на HiSilicon, изградени по 10nm технологията на TSMC.

Крипто гигантът Bitmain ще възложи производството си на 12nm чипове на TSMC през 2018 година. Bitmain, който вече се е договорил с TSMC да произвежда своите 16nm и 28nm руднични ASIC, също анализира преминаването към новия 7nm технологичен възел на топилнята.

TSMC вече разкри, че планира масово да произвежда 7nm чипове с над 50 записа, очаквани до края на 2018 г., за сектори, включително мобилни устройства, сървърни процесори, мрежови процесори, игри, графични процесори, FPGA, криптовалути, автомобилни и IA.

Шрифт Neowin