I5

Днес ние се занимаваме с един от флагманите на Intel за сокета LGA1151, той е новият процесор Intel Skylake : i5-6600k с отключен множител. Тикът с най-много усещане, което успяхме да опитаме през това десетилетие.

На хартия откриваме подобрения в температурата, по-голям капацитет на овърклок, новият чипсет Z170 и вграждането на графичната карта Intel HD 530.

Готови ли сте за нашия анализ ? Добре, ето!

Технически характеристики i5-6600k

процесор	Core i7-5775C	Core i5-5675C	Core i7-6700K	Core i5-6600K	Core i7-4790K	Core i7-4770K
име	Broadwell	Broadwell	Skylake	Skylake	Haswell	Haswell
гнездо	LGA1150	LGA1150	LGA1151	LGA1151	LGA1150	LGA1150
Сърцевина / нишка	4/8	4/4	4/8	4/4	4/8	4/8
Честота (GHz）	3.3-3.7	3.1-3.6	4.0-4.2	3.5-3.9	4.0-4.4	3.5-3.9
памет	DDR3-1600	DDR3-1600	DDR4-2133	DDR4-2133	DDR3-1600	DDR3-1600
IGP	Iris Pro 6200	Iris Pro 6200	Intel HD 530	Intel HD 530	Intel HD 4600	Intel HD 4600
L3 кеш	6MB	4MB	8MB	6MB	8MB	8MB
Производствен процес	14nm	14nm	14nm	14nm	22nm	22nm
Отключен множител	ако	ако	ако	ако	ако	ако
TDP	65W	65W	91W	91W	84W	95W

Въведение в платформата Skylake (LGA 1151)

Тази итерация по отношение на процесорите и чипсета (съответно Skylake и Sunrise Point) беше една от най-очакваните в цялата история на Intel, която наскоро се характеризираше с малки, но постоянни подобрения, но без пробивни промени, консолидиращи отлична производителност и консумация но без промени, които предполагаха истински напредък на индустрията в областта на личните компютри, сякаш архитектурите на Conroe, Nehalem или Sandy Bridge могат да бъдат охарактеризирани, които днес изглеждат толкова далечни.

Не се заблуждавайте, това поколение не се пречупва с духа на приемственост, но трябва да кажем, че то носи някои промени, заради които предишните платформи плачеха. Вероятно най-забележимата промяна, макар и не най-необходимата, е пристигането в обхвата на потребление на DDR4 памет, досега запазена само за ентусиазирана платформа като сокет 2011-3 и на наистина прекомерни цени.

DDR4 паметта пристига на основната платформа

Пристигането на DDR4 трябва да се разглежда повече като подобрение за големите сървъри, където най-накрая можете да стигнете до 1600MT / S, без да пропускате каквито и да е технологични спецификации, и най-вече, получаваме някои важни подобрения в потреблението, тъй като намалихме Номинално напрежение от 1, 5 V на DDR3 до 1, 2 V за DDR4, с изключение на други оптимизации, на които няма да спрем. Паметта никога не е била една от големите точки на консумация на компютърно оборудване, но сега повече от всякога, че производителите на полупроводници имат все повече и повече проблеми за намаляване на производствения процес, всяка подсистема трябва да бъде оптимизирана.

Не всичко е хубаво, високите честоти на DDR4, заедно с спада на напрежението, се зареждат под формата на доста големи латентности, най-добре около CL12, така че ако погледнем отблизо тази технология от от гледна точка на средния потребител, повече от подобрение е „странична надстройка“, тъй като това, което печелим в честотна лента, губим при латентност. Еднакво, това е бъдещето и колкото по-рано то стане по-евтино, толкова по-добре за всички. Intel реши да интегрира и двата контролера за памет, за DDR3 и DDR4, както AMD направи през деня си при прехода от DDR2 към DDR3, което прави цената на чиповете малко по-скъпа, но в замяна би трябвало това поколение да скочи много по-поносимо.

Това, което за мен е голямото подобрение, което мнозина вече щяха да интуитират, когато гледат диаграмата на чипсета, е премахването на едно от големите затруднения, които влачеха основните платформи, тъй като Intel раздели гнездата си: Недостигът на pciexpress линии в частта с чипсет

PCI Express линиите се увеличават

Досега мейнстрийм платформите бяха много ограничени от гледна точка на разширяемост, тъй като 16-те линии на pciexpress на процесора добавиха само 4 от чипсета, с повече закъснения и надценката на pcie2.0 ревизията. Това досега не беше сериозен проблем, тъй като се справяше с разпределението в 8/8 линии за две графики и с мостови PLX чипове в случай на мултигпу конфигурации, но със сигурност беше пречка. Сега, с популяризирането на pciexpress и M.2 твърдите дискове, вие бяхте принудени да избирате между да санкционирате производителността на вашата графика или да оставите платката без опции за разширяване, освен този слот, за да използвате "само" 4 реда при 2.0 скорост.

Това вече не е така, тъй като в момента чипсетът премина от 4 pciexpress 2.0 линии до 20 pciexpress 3.0 линии, увеличавайки наличната честотна лента 10 пъти и оставяйки малкия гнездо на същото ниво на разширяемост за първи път, ако не по-добре от платформата X99.

Останалите промени са обичайните във всяко поколение. Преминахме от 6 родни USB3.0 порта в Z97 до 10 с Z170, като поддържахме 14 USB2.0 и 6 SATA3 порта, с леки оптимизации на производителността, както обикновено в тези случаи, но нищо достатъчно голямо, което да ни принуди да се промени.

"До 20" се отнася до факта, че собствената свързаност на чипсета консумира част от тези линии pciexpress. Например всеки зает SATA порт монополизира един ред, а всеки USB3 порт след шестия изважда още един. Може да изглежда нещо лошо, но със сигурност сме в много по-добра форма от предишните сокети, като всички загуби се възползват от свързването на чипсета.

Intel RST драйверът продължава със същата поддръжка за RAID 0, 1 и 5 за всяка комбинация от 10 SATA порта и добавя поддръжка за RAID 0 и 1 в SSD дисковете, съответстващи на слотовете M.2, в случай че има различни слотове.

Благодарение на допълнителната честотна лента на връзката DMI3.0 е възможно също да добавите трета графика с тези допълнителни линии и AMD поддържа 3-графичен кръстосан кръг, използвайки тази конфигурация. NVidia, от друга страна, предпочете да избере политика, подобна на тази, която е провеждала досега, и да ограничи процесорите с 16 естествени линии до двупосочна SLI.

Регулаторът на напрежение, който бе въведен с haswell, отново изоставя процесорите в този чипсет Z170, който също така става първият, в който Intel напълно поддържа овърклок, позволявайки наред с други неща много умножители, които напълно отделят BCLK от останалата част от автобусите. Изминаха дните, когато почти бяхме принудени да останем в обхвата от 90 до 110 mhz за основната шина, в това изображение можете да видите впечатляващите 350 × 8:

Не можахме да завършим това въведение, без да споменем подобренията, които са направени за оптимизиране на консумацията на енергия. Ефективността при пълно натоварване подобрява само леко това, което се наблюдава в haswell, въпреки скока до 14 nm, но в неактивни състояния и преходи виждаме много по-агресивно поведение за пестене на енергия, с добавки като напълно деактивиране на модулите, които отговарят за изпълнението AVX2 инструкции, когато не се използват, или нови (и агресивни) хардуерни P-състояния, особено интересни за преносими компютри, където балансът между производителност и консумация е изключително деликатен.

Intel Skylake i5-6600k в снимки

Intel избира много колоритен и компактен калъф, в който се намират процесорите, които завършват с „K“ на тази нова платформа. За първи път в този диапазон той не включва класическия сериен вентилатор, който винаги е бил много полезен за нас да тестваме процесора или да продължаваме да дърпаме.

След като отворим кутията, намираме пластмасов блистер, който защитава процесора, гаранционната брошура и лепилен стикер, който да залепне за нашата кула.

I5-6600k принадлежи към семейство Skylake и кодовото му име е SR2BV. Производственият му процес е 14 nm, матрицата му е изработена от силициева повърхност и е 177 mm ². Въпреки че предишната серия (Haswell) е по-малко дебела, ние вярваме, че това се дължи на прочутото " наклонено " за подобряване на температурата, така че трябва да бъдем внимателни, тъй като тя губи гаранцията, ако я отворим.

ПРЕПОРЪЧВАМЕ ВАС Intel ще остави над 200 процесора без кръпки за Meltdown и Spectre

Intel Core i5-6600k предлага 4 ядра с 4 нишки на изпълнение. Работи с базова честота от 3, 50 GHz и стига до 3, 90 GHz, когато е активиран режим Turbo. Кеш паметта е същата като останалата част на отключения процесор (i5-4670k и i5-4690K) с 6 MB кеш памет L3.

TDP вече достига 91W, а контролерът му за памет поддържа DDR3L и DDR4 RAM до 4000 Mhz с овърклок.

Той включва MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x, AES, AVX, AVX2, FMA3 и TSX инструкции. Интегрираната графична карта, която включва, е Intel HD Graphics 530 с 48 единици за изпълнение, това предполага значително подобрение в сравнение със серията HD4600 с почти двойно по-висока производителност и е по-мощно от най-новото поколение AMD APU.

Тестови стенд и тестове за ефективност

ИЗПИТВАНЕ НА СТЕНА
процесор	Intel i5-6600k
Основна плоча	Герой на Асус Максим VIII
RAM памет	Kingston Savage DDR4 @ 3000 Mhz.
радиатор	Corsair H100i GTX.
Твърд диск	Samsumg 850 EVO.
Графична карта	Наличност на GTX980 Ti 6GB
Захранване	Antec HCP 850.

За да проверим стабилността на процесора, използвахме много ефективна дънна платка при консумация / охлаждане. Практикувахме силен овърклок от 4600 mhz с Prime 95 Custom, достигайки границата на въздушното охлаждане. Графиката, която използвахме е TOP RANGE: Asus GTX 980 Ti.

Без допълнително забавяне представяме резултатите, получени в нашата лаборатория:

Бенчмарк в игри

Сравнихме го с по-големия му брат i7-6700k и разликите трудно компенсират придобиването на по-добрия модел. I5 се защитава във всички игри и е в състояние да държи две графични карти при пълно натоварване.

овърклок

I5-6600k успя да достигне до повече от интересни 4600 Mhz с напрежение 1.32v (не е настроен). Успях да увелича мощността му до 4.7 Ghz, но температурите и напрежението бяха твърде високи.

Както виждате следната таблица, представянето е доста уместно.

Температури и консумация

За да тестваме реалната производителност на радиатора, ще подчертаем най-добрите процесори на пазара: Intel Skylake i5-6600k. Тестовете ни се състоят от 72 непрекъснати работни часа. Стойности на склад и с овърклок 4600 mhz. По този начин можем да наблюдаваме най-високите температурни пикове и средната стойност, която радиаторът достига. Трябва да имаме предвид, че когато играете или използвате други видове софтуер, температурите ще спаднат драстично между 7 до 12 ° C.

Как ще измерваме температурата на процесора?

Ще използваме вътрешните сензори на процесора. За този тест на процесорите на Intel ще използваме приложението CPUID HwMonitor в най-новата му версия. Въпреки че това не е най-надеждният тест на момента, той ще бъде нашата справка във всички наши анализи. Температурата на околната среда е 20º.

Нека видим получените резултати:

Заключителни думи и заключение

Intel е изградил един от най-добрите процесори за качество / цена на пазара. Intel Core i5 6600k предлага скорост до 3, 9 GHz, 4 ядра, 6 MB кеш и 14 nm производствен процес.

В нашите тестове успяхме да потвърдим, че производителността с големия си брат i7-6700k не е толкова далечна, колкото цената, която всеки от тях може да придобие. Например в игрите сме получили резултати от 220 FPS с Tomb Raider в резолюция 1920 x 1080 с GTX 980 Ti. Също така ни позволи да овърклок с 4600 Mhz с напрежение 1.32v.

Накратко, ако търсите офроуд процесор, без да надхвърляте 250 евро, i5 6600k е най-добрият вариант както за производителност, овърклок, така и за температури.

ПРЕДИМСТВА	НЕДОСТАТЪЦИ
+ СИЛА	- НЕ ВКЛЮЧВАЙТЕ ХАРАКТЕРИСТИКА
+ МНОГО ДОБРИ ТЕМПЕРАТУРИ
+ НИСКА КОНСУМАЦИЯ
+ ИЗПЪЛНЕНИЕ НА ИГРАТА
+ МНОГО ДОБЪР ОГЛЕД

Екипът на Professional Review ви награждава с платинен медал и препоръчителни отличителни знаци за продукта:

Intel Core i5-6600k

ПЪРВИ ЕДИН ЖИВОТ

МНОГОТРЕЧНО ИЗПЪЛНЕНИЕ

овърклок

ЦЕНА

9.2 / 10

НАЙ-ДОБРОТО КАЧЕСТВО / ЦЕНА ОПЦИЯ SKYLAKE

ПРОВЕРЕТЕ ЦЕНАТА