Intel детайлно разработва дизайна на своя процесор Lakefield, базиран на 3d трески

В края на 2018 г. Intel обяви новата технология за производство във Foveros 3D, която ви позволява да подреждате силиконови чипове един върху друг по нов начин, създавайки напълно 3D процесор.

Intel пусна видео на своя канал в YouTube, което обяснява технологията зад Lakefield.

На CES 2019 Intel представи и Lakefield, първият процесор на Foveros 3D в компанията, но сега Intel пусна ново видео на своя канал в YouTube, което по-добре обяснява как работи технологията му, създавайки чудесна отправна точка за потребителите, които Те искат да знаят повече за бъдещето на процесорите на Intel и всичко, което стои зад капака.

За начало, Lakefield CPU на Intel е първият „хибриден процесор на Intel“, предлагащ едно 10nm ядро за обработка на Sunny Cove, заедно с четири по-малки 10 nm ядра на процесора. Тази комбинация дава възможност на Intel да осигури страхотна многопоточна производителност с ниска консумация на енергия, като същевременно предоставя най-новия си еднопоточен IP процесор за сценарии, създавайки изключително универсален процесор с ниска мощност.

Това е революционна „многослойна“ процесорна технология

Казано е, че дизайнът на процесора Lakefield на Intel е с размери 12 мм на 12 мм, инженерен подвиг, тъй като включва I / O пакета на долния му слой, CPU и IP графика в центъра и DRAM на дъното. отгоре на процесора. В този малък пакет Intel е инсталирал всичко, от което се нуждае от компютър, отваряйки вратите към нова гама от ултра-преносими компютри.

Докато други компании по-рано са правили псевдо-3D процесори, обикновено наричани 2.5D, Intel е първата, която изгражда многостепенен процесор, вместо да използва силиконов интерпосер за свързване на няколко чипа. в един пакет.

Lakefiled ще бъде първата итерация на тази технология и Intel очаква те да бъдат готови по-късно тази година, като използват CPU Sunny Cove и интегрирана графика Gen11.

Шрифт Overclock3D