Intel skylake x и kaby lake x ще пристигнат през август

Intel Skylake X и Kaby Lake X са част от новата полупроводникова гигантска платформа HEDT, която ще пристигне, за да успее на сегашния X99. Двете семейства ще използват чипсета X299 и ще бъдат обявени съвпадащи с Gamescom през август.

Intel Skylake X и Kaby Lake X: функции

Общо Intel ще обяви три процесора Skylake X с 6, 8 и 10 ядрени конфигурации за потребители, които се нуждаят от най-мощните, тогава ще имаме процесор Kaby Lake X с конфигурация на четириядрен процесор и това не трябва да е лесно, за да бъде интересна алтернатива до i7-7700K, особено поради високата цена, която винаги имат дънните платки от гамата HEDT. Както винаги, всички HEDT процесори пристигат с отключен мултипликатор за овърклок и с IHS, споена до матрицата за перфектен топлопренос, поради което те са чиповете, предпочитани от най-взискателните потребители, които искат да избутат производителността на своето оборудване до краен предел.

Моделът Kaby Lake X с четирите си ядра ще има TDP от 112W, докато моделите Skylake X с най-голям брой ядра ще имат TDP от 140W. Друго ограничение на Kaby Lake X е, че то ще бъде ограничено до конфигурации с двойна канална памет, докато Skylake X ще има контролер на четирите канала. Друга причина да видите малко смисъл в Kaby Lake X над i7-7700K, който ще има много подобна конфигурация.

Новата платформа X299 ще използва новия гнездо LGA 2066, който ще е съвместим с поне две поколения процесори, както се е случвало в предишните поколения. Чипсетът X299 ще предлага до 24 PCI-Express 3.0, 10 USB 3.0, 8 USB 2.0, SATA 3.0 и Intel LAN (Jacksonville PHY). Тази нова платформа ще трябва да се дуелира с дългоочакваните AMD Ryzen процесори .

Източник: wccftech