Intel да използва 6nm tsmc възли през 2021 г. и 3nm възли през 2022 година

Що се отнася до полупроводниковата технология, 10nm на Intel се произвежда масово, но компанията също така заяви, че производственият й капацитет няма да бъде толкова голям, колкото 22 nm и 14nm, което може да е важен сигнал. Ето защо Intel обмисля TSMC и използва своите 6 и 3nm възли за години напред.

Intel би възложил чипове на TSMC с 6 и 3nm възли

Преди това индустрията многократно съобщаваше, че Intel също ще възложи чипове на TSMC. Последната информация гласи, че това ще се простира до 3 nm през 2022 г., след 6nm възела през 2021 година.

Intel очаква да използва широкомащабния 6-нанометров процес на TSMC през 2021 г. и в момента тества.

Ако компанията наистина възнамерява да разшири аутсорсинга на своите чипове, в допълнение към частично аутсорсирания чипсет, първият трябва да бъде графичният процесор, тъй като графичният процесор е по-лесен за производство от процесор, а TSMC има опит в производството на графични процесори.

Посетете нашето ръководство за най-добрите процесори на пазара

Самата архитектура на Xe на Intel показва, че DG1 е произведен чрез собствен 10nm процес. Той има 96 единици за изпълнение с общо 768 ядра, базова честота 1 GHz, честота на ускорение 1, 5 GHz и 1 MB кеш и 3GB видео памет.

Очаква се производителността на DG1 да бъде сравнима с тази на GTX 950, което е приблизително с 15% по-лошо от GTX 1050. Това е ниска класа графична карта, която е подходяща за енергийно ефективни зони, особено за графични процесори. на лаптопи.

След DG1 ще пристигне DG2. По-рано беше съобщено, че DG2 ще използва 7nm процеса на TSMC. Сега може да се свържете с 6nm.

Популярният производител на полупроводници също обяви, че графичните карти на центъра за данни на Ponte Vecchio ще използват своя 7nm EUV процес, не знаем дали този план остава същият или е променен на 6 nm възел. Ще ви информираме.

Шрифт на Mydrivers