Mediatek helio x30 обяви на 10 nm finfet

MediaTek Helio X20 се оказа страхотен мобилен процесор, но за пореден път китайската фирма изостана една крачка зад двамата лидери на пазара, Qualcomm и Samsung. Новият MediaTek Helio X30 е обявен, че се опитва да атакува най-високата гама с впечатляващи спецификации и усъвършенстван производствен процес при 10 nm FinFET.

MediaTek Helio X30: функции на новия китайски процесор от най-висок клас

MediaTek Helio X30 е новият процесор от най-високата гама от китайския производител и се произвежда с модерния 10nm FinFET процес на TSMC, за да предложи огромен скок напред в производителността и енергийната ефективност спрямо своя предшественик. MediaTek Helio X30 се основава на 10-ядрена конфигурация, която е разпределена върху четири ядра Cortex-A73 при 2, 80 GHz + четири ядра Cortex-A53 при 2, 20 GHz + две ядра Cortex-A35 на 2, 00 GHz, сложна конфигурация, която ще ви позволи да управлявате по-добра от всички енергия в зависимост от нуждите на енергия от всяка ситуация.

Всеки добър процесор се нуждае от страхотна графика, новият MediaTek Helio X30 оставя дизайна на Мали настрана, за да заложи на много по-модерен PowerVR GT7400 и способен да даде 166.4 GFLOP, много респектираща цифра повече, ако вземем предвид, че говорим за мобилен чип с ограниченията на разсейване на енергия и топлина, които това води до себе си. С всичко това новият чип MediaTek обещава да бъде до 30% по-мощен от Snapdragon 820.

Спецификациите му продължават с поддръжката на екрани с много висока разделителна способност за по-добро адаптиране към виртуалната реалност, камери до 40 мегапиксела, контролер на паметта с поддръжка за 8 GB 1600MHz LPDDR4 POP RAM и 4G LTE Cat.12 модем (до 600 Mbps).

Първите смартфони с MediaTek Helio X30 ще пристигнат в края на годината.