Mediatek излиза всичко с хелия си x30

MediaTek не е доволен от присъствието си в повечето азиатски смартфони, китайският дизайнер на мобилни SoCs подготвя нов чип, който обещава да бъде най-мощният, за да се превърне в мощен показател в мобилните устройства.

MediaTek Helio X30 ще се произвежда в 16 nm FinFET е базиран на дизайн, формиран от четири клъстера за общо 10 ядра, конфигурацията му е следната:

• 4 ядра ARM Cortex-A72 при 2.5 GHz 2 ядра ARM Cortex-A72 при 2.0 GHz 2 ядра ARM Cortex-A53 при 1.5 GHz2 ядра ARM Cortex-A53 при 1.0 GHz

Този тип дизайн позволява да се изграждат чипове с много голяма мощност, но в същото време отлична енергийна ефективност. Ядрата Cortex A53 са много ефективни и се грижат за най-основните задачи, когато са необходими повече „мускули“ е, когато Cortex A72 ядра влязат в експлоатация, които са много по-мощни в замяна на изразходване на повече енергия. Спецификациите му са допълнени с Mali-T880 GPU, поддръжка за DDR4L и eMMC 5.1 памет, 4G LTE, WiFi 802.11ac и поддръжка за камери до 40 мегапиксела.

От друга страна, китайската фирма работи и върху Helio X22, който е версия с по-високи честоти на Helio X20, която все още не е видяла светлината. Припомняме ви за някои от характеристиките на Helio X20.

• 2 ядра ARM Cortex-A72 при 2.5 GHz 4 ядра ARM Cortex-A53 @ 2.0 GHz 4 ядра ARM Cortex-A53 при 1.4 GHz

Без съмнение MediaTek върви за всички във високия диапазон с някои процесори, които могат да ви дадат повече от главоболие Qualcomm и неговите Snapdragon 810 и 820, които страдат от температурни проблеми.

Източник: nextpowerup