Msi meg x570 godlike рецензия на испански (пълен анализ)

В комплекта за преса на AMD получихме фантастичната дънна платка MSI MEG X570 GODLIKE. Вече го видяхме по време на Computex 2019 и неговите 19 фази на захранване, мощният му дизайн, компонентите с висока издръжливост са някои от най-силните му точки.

Ще трябва ли да купим такава дънна платка от висок клас, за да играем? Ще ни заслужава ли с Carbon Gaming или MGE X570 ACE? Ще разрешим тези съмнения и много повече при четене на нашия преглед. Да започнем!

Технически характеристики на MSI MEG X570 GODLIKE

Unboxing

Страхотна новина е, че MSI са избрали да включат новата AMD платформа в модела от най-високия клас като MSI MEG X570 GODLIKE. Впечатляваща дънна платка, която не е пристигнала в голяма гъвкава картонена кутия като метод за разкрасяване на основната кутия. В тази първа кутия имаме хубава украса със снимки на дънната платка и значките със златни букви. На гърба ни се дава много информация за основните характеристики на тази дъска.

След това пристъпваме към премахването на тази първа кутия, за да намерим окончателната кутия с твърд катион в черно с логото на марката и отварянето на типа на кутията. Вътре намираме добре позната дистрибуция, основна плоча, отгоре добре фиксирана от черен картон, а точно под всички аксесоари, които са много. Нека ги видим, защото те нямат отпадъци:

• MSI MEG X570 GODLIKE дънна платка Xpander -Z карта с двойна M2 PCIe 4.0 Ranua Super LAN 10G карта Wi-Fi антена с удължител кабел 2x температурни термистори Corsair Rainbow LED кабел двойно LED RGB сплитер 2x удължаване Rainbow LED кабели 6.3 Jack адаптер mm audio3x SATA 6Gbps кабели с текстилна мрежаDVD с драйвери и софтуерКабелни стикери и чанта за съхранение на нещо Различни карти и нашето важно ръководство за потребителя

Без съмнение имаме страхотен комплект аксесоари с много полезни кабели за разширяване на осветлението на нашето оборудване, нашият незаменим ръководство за потребителя и най-вече две PCIe разширителни карти, които сега ще видим малко по-подробно.

Дизайн и спецификации

MSI е работил много по дизайна на тази дънна платка MSI MEG X570 GODLIKE, не за нищо не е нейната горна гама, въпреки че ще видим в следващото ревю, моделът ACE също е много подобен на този. Обърнете внимание, че вместо ATX е бил използван формат E-ATX, бъдете внимателни с шасито си, тъй като трябва да осигурите пространство най-малко 305 х 272 мм.

Ще проучим внимателно нейната охладителна система, защото това е нещо, което досега не е правено на дънна платка с толкова подробности. Започвайки с чипсета X570, производителят е принуден да постави вентилатор с доста голям размер и с технологията ZERO FROZR, за да регулира автоматично скоростта си според нуждите. В тази област имаме RGB осветление Mystic Light.

Чипсетът радиатор има три разширения под формата на M.2 SSD радиатори, също вградени в алуминий. И трите предлагат лесен и независим отвор за монтаж на агрегати и интегрирани термични подложки в долната им зона. Следващият елемент, който е поставен, е топлинна тръба, която комуникира радиатора на чипсета с радиатори на VRM. Тези големи алуминиеви блокове са свързани с тази тръба, която завършва точно под задния панелен порт.

Този панел има алуминиев протектор с осветителна система Mystic Light Infinity II в горната му част. Разбира се, цялото осветление ще се управлява със софтуера MSI. И завършваме с един доста интересен елемент, който MSI представи, наречен Dinamic Dashboard. По принцип това е OLED екран, разположен до оперативната памет, който действа като хардуерен монитор и можем да го персонализираме с GIF файлове и анимации.

VRM и фази на захранване

Започваме нашия задълбочен анализ на MSI MEG X570 GODLIKE, като разгледаме по-отблизо енергийната система, която включва. Избрана е конфигурация от 14 + 4 +1 фази на захранване. Основната линия от 14 ще отговаря за предоставянето на необходимия Vcore за взискателен овърклок към това ново поколение процесори и предходното.

Системата може да бъде разделена на три етапа както винаги, въпреки че всичко това ще се управлява на първо място чрез IR35201 цифрово PWM управление, произведено от Infineon. Това управление е предназначено за регулиране на напрежението на следните елементи при максимална честота на комутация 2000 kHz в многофазна конфигурация 6 + 2. За такъв мощен VRM ще е необходим двоен 8-пинов EPS конектор за захранване, наред с традиционните 24-ATX.

След PWM контрола се намират 7 фазови множители IR3599, които в този случай ще удвоят броя на фазите до общо 14. Те работят при напрежение 3.3V и с помощта на един PWM сигнал са в състояние да удвоят или удвоят броя на фазите. В такъв случай трябва да знаем, че тези 14 фази не са физически от първия етап, а преди това са били умножени от тези контролери.

Във втория етап на захранване на VRM Vcore са използвани общо 14 MOSFET DC-DC TDA21472 преобразуватели, произведени от Infineon от семейство DR.MOS с капацитет да издържат до 70А ток. Стигнахме до третия етап на мощност, където имаме броене от 14 CHOKES (още 5 за останалите фази), което прави общо 19, вградени в титан заедно с японски кондензатори с максимална издръжливост.

Цялата система ще бъде интегрирана с UEFI BIOS, така че управлението на напрежението да е лесно чрез vdroop с до 8 режима на управление на напрежението за ситуации на овърклок. Ако предпочитаме, с Dragon Center или физическия бутон, разположен на дъската на MSI Game Boost, можем също да преместваме профилите на напрежението и да извършваме автоматичен овърклок, само като променим режима на работа. Имаме общо 11 позиции и съвместимост с процесори Ryzen от второ и трето поколение.

Socket и RAM

Въз основа на казаното по-горе, този MSI MEG X570 GODLIKE поддържа процесори AMD Ryzen от трето и второ поколение с и без интегрирана графика Radeon Vega. Производителят не дава данни за съвместимостта на 1-во поколение APU процесори с Bristol Ridge и нито един от тях не се появява в официалния списък за съвместимост, така че трябва да разберем, че няма. Не забравяйте, че например Asus има съвместимост за APU от първо поколение.

А що се отнася до RAM, MSI също оставя на потребителя няколко съмнения поради въпроса за максимална поддържана скорост. Това, което не се променя, е броят на 4 DIMM слота, всичките подсилени със стоманени плочи отстрани и система за затягане с едно щракване. Максималният допустим размер ще бъде 128 GB DDR4.

MSI подробности в своя информационен лист и в списъка му за съвместимост, само RAM памет със скорости 1866, 2133, 2400 и 2666 MHz. Разбираме, че не само ще можем да инсталираме този тип памет, но и по-бързи модули с JEDEC OC профили, персонализирани от марките, тъй като е ясно, че платката е съвместима с A-XMP и DDR4-BOOST. Освен това, тези нови AMD Ryzen имат поддръжка за модули до 3200 MHz, но няма смисъл да ограничавате толкова много паметта.

AMD X570 чипсет

Елементът, който заема водеща роля в тази нова AMD платформа, несъмнено е чипсетът AMD X570. Наследник на X470 и това идва, този път да, с много по-добър от предишния. И е, че ако видите спецификации на всички предишни, X470 е просто малка актуализация на X370. Освен това, чипсетът е, че неговата производителност е била достатъчно причина производителите на плочи да му придадат известността, която заслужава в най-високите дънни платки.

AMD X570 има общо 20 PCIe платна във своята версия 4.0, което го прави единственият чип, заедно с Ryzen 3000, съвместим с тази нова версия на шината par excellence за обмен на данни. Честотната лента, която предлага, е 2 000 MB / s двупосочна и е вярно, че в момента те нямат твърде много приложения, когато става въпрос за графични карти, например. Но вече съществуват M.2 дискове с възможност за PCIe 4.0, които надхвърлят 5 000MB / s при четене на файлов трансфер.

Е, от тези 20 LANES 8 ленти ще бъдат за PCIe, а други 8 ленти може да са за SATA устройства или USB периферни устройства. Останалите 4 платна са по свободен избор за производителите, въпреки че по принцип те ще са предназначени за конфигурация от 4x SATA 6 Gbps или 2x PCIe 4.0 x2. Той предлага поддръжка за до 8 USB 3.1 Gen2 10Gbps и 4 USB 2.0 порта. накрая 4 PCIe ленти ще бъдат тези, които осигуряват директна комуникация с процесора за обмен на информация.

На този етап ще бъде интересно да видим как MSI разпределя тези ленти както на процесора, така и на чипсета за използване на портове.

Слотове за съхранение и PCI

И ще започнем точно този PCI анализ на лентата, като детайлираме основните характеристики на разширението и свързването на MSI MEG X570 GODLIKE.

Да започнем с PCIe слотовете, от които имаме общо 4 PCIe 4.0 x16, което със сигурност е много, в сравнение с други платки. Разбира се, няма да намерим никакъв PCIe x1, който би бил интересен за разширителни карти с този специфичен размер. И четирите слота имат стоманена армировка, а първите три, започвайки от върха, са свързани към процесора, докато последният отива директно към чипсета.

Генерацията и чипсетът на Ryzen ще повлияят на конфигурацията на тези слотове, така че нека проверим:

• С процесорите от трето поколение Ryzen слотовете ще работят в режим 4.0 до x16 / x0 / x0, x8 / x0 / x8 или x8 / x4 / x4. С процесорите от второ поколение Ryzen слотовете ще работят в режим 3.0 до x16 / x0 / x0, x8 / x0 / x8 или x8 / x4 / x4. С второто поколение Ryzen APU и Radeon Vega графика слотовете ще работят в режим от 3.0 до x8 / x0 / x0.Четвъртият слот, свързан към чипсета, ще заключи x4 в режим 4.0 или 3.0.

Добре, че имаме 4 x16 слота, но само един от тях ще работи максимално на своите платна. Това се случва не само тук, но на всички платки на пазара, тъй като Ryzen имат само 16 PCI ленти, активирани за слотове за разширение. Във всеки случай MSI MEG X570 GODLIKE поддържа AMD CrossFire 4-посочен multiGPU и Nvidia SLI двупосочен.

Сега ще обсъдим секцията за съхранение, в която също ще разграничим чипсета и процесора. И започваме с процесора, тъй като M.2 PCIe 4.0 x4 слот, който поддържа размери 2242, 2260, 2280 и 22110, ще бъде свързан директно към него. Този слот няма поддръжка за SATA интерфейса.

Ако отидем на чипсета, е поразително, че MSI е избрал да вземе част от 4-те ленти на безплатна конфигурация, за да постави общо два M.2 PCIe 4.0 x4 слота и 6 SATA III 6 Gbps порта. Тези два слота поддържат както NVMe, така и SATA устройства, и поддържат размери 2242, 2260 и 2280, единият от тях, а другият до 22110. По-късно ще видим, че въвеждането на толкова много M.2 в чипсета ще повлияе на капацитета на USB портовете на платката.

Мрежова свързаност и звукова карта

Завършихме с основния вътрешен хардуер със звуковата карта и мрежовата свързаност на MSI MEG X570 GODLIKE, което е доста добро.

Започвайки със звуковата карта, имаме двоен кодек Realtek ALC1220 с капацитет за 7.1 канала с висока разделителна способност. В допълнение към това е инсталиран ЦАП с усилвател SABER ESS E9018, който поддържа 32-битов аудио сигнал при SNR с 135 dB в моно и 129 dB SNR в 8 канала. Висококачествените кондензатори WIMA и кондензаторите Chemicon са инсталирани на етапа на филтриране за генериране на звук с професионално качество. И нещо, което е поразително, е, че причината за въвеждането на два звукови кодека е, защото имаме 6, 3-милиметров жак вход на платката за стерео слушалки за про ниво. На ниво потребителски интерфейс разполагаме със софтуера Nahimic 3 за управление на системата.

Сега да преминем към мрежовата свързаност, която вече знаем, че може да се разшири с PCIe карта в 10GbE порт. Но е, че този, който вече е инсталиран, е доста добър, с двойна Ethernet връзка. Най-мощният се управлява от чип Killer E3000, който предлага честотна лента от 2, 5 Gbps, докато другият има контролер Killer E2600 с 1 Gbps.

И като добър клиент на Killer, MSI избра да включи M.2 2230 Killer Wi-Fi 6 AX1650 карта, насочена към игрите, за безжичната си мрежова връзка. Тази карта поддържа 2 × 2 връзки с MU-MIMO и OFDMA технология по IEEE 802.11ax протокол, Wi-Fi 6 за приятели и двойна лента на 160 MHz Максималната честотна лента в 5 Ghz обхвата ще бъде 2404 Mbps, докато в 2.4 GHz ще достигнем 574 Mbps. Чипът също поддържа Bluetooth 5.0 връзки.

I / O портове и вътрешни връзки

Преди да разгледаме портовете, можем да видим, че платката има вградени бутони за нулиране, захранване и автоматичен режим на овърклок в долната дясна област. По същия начин разполагаме с LED панела Debug за цифровите кодове, които информират състоянието на BIOS и платката.

Портовете, включени на задния панел, са:

• Clear CMOS бутон Flash BIOS бутон 2x антенни конектори PS / 22x порт RJ-45 Ethernet 2x USB 3.1 Gen13x USB 3.1 Gen21x USB 3.1 Gen2 Type-C 6.3mm жак S / PDIF порт 3.5 мм жак за аудио

По-голямата част от процесорите, които ще инсталираме на тази дънна платка, ще бъдат процесори без интегрирана графика, така че AMD не вижда необходимостта от поставяне на видео конектори. Както вече коментирахме, броят на USB портовете на задния панел е повлиян от вече заетите чипсет ленти, като има общо 6 от тях.

Нека сега разгледаме вътрешните конектори, включително USB:

• 1x USB 3.1 Gen2 Type-C2x USB 3.1 Gen1 (поддържа 4 USB порта) 2x USB 2.0 (поддържа 4 USB порта) Преден конектор за аудио панел 10x конектори за вентилатори и охлаждаща помпа 2x 2-пинови хедъри за сензори за температура (наличен на пакет) 1x 4-пинов заглавие RGB LED2x 3-пинов заглавие A-RGB LED1x 3-пинов заглавие за Corsair RGB LED

Имаме и 7 датчика за температура, разпределени в дънната платка, за да следим основните компоненти на нея. Всичко това ще бъде управляемо от MSI Dragon Center

За финал ще споменем кои USB портове отиват към чипсет и процесор:

• Чипсет X570: 2 задни панела USB 3.1 Gen2, вътрешен USB 3.1 Gen2 Type-C, 4 вътрешни USB 3.1 Gen1 и 4 вътрешни USB 2.0. CPU: 2 USB 3.1 Gen2 и 2 USB 3.1 Gen1 заден панел

Включени разширителни карти

Те са част от Unboxing и няма да продължим да ги тестваме или преглеждаме, така че само ще обясним малко техните основни характеристики, защото за потребителя те ще бъдат изключително полезни в този MSI MEG X570 GODLIKE.

От M.2 XPANDER картата, това е PCIe x8 карта в конфигурация на слот x16 с два слота M.2 PCIe 4.0 x4 за инсталиране на високоефективни SSD устройства за съхранение. Освен това има охлаждаща система с алуминиев радиатор и вентилатор с MSI FROZR технология.

Втората карта за разширение се състои от мрежова карта с RJ-45 порт, който работи със скорост 10 Gbps. Чудесна опция за потребители, които се нуждаят от големи прехвърляния на файлове на своя компютър.

Изпитвателен стенд

ИЗПИТВАНЕ НА СТЕНА
процесор:	AMD Ryzen 9 3900x
Основна плоча:	MSI MEG X570 GODLIKE
памет:	16GB G.Skill Trident Z RGB Royal DDR4 3600MHz
радиатор	наличност
Твърд диск	Corsair MP500 + NVME PCI Express 4.0
Графична карта	Nvidia RTX 2060 Основатели издание
Захранване	Corsair AX860i.

Този път ще използваме и втория ни тестов стенд, въпреки че разбира се с AMD Ryzen 9 3900X процесор, 3600 MHz памет и двоен NVME SSD. Като един от тях PCI Express 4.0.

BIOS

Пристигнахме в една от най-слабите точки на тази дънна платка. BIOS на MSI X570 Godlike ни даде доста затопляне на главата. Дойде с много зелен BIOS, а актуализирането до новото буквално ни коства „живот“. Трябваше да използваме бутона за флаш, за да инсталираме най-новата стабилна BIOS.

Както винаги, тя ни позволява ръчно да овърклокваме, настройваме вентилаторите, следим всички компоненти и бързо виждаме всички свързани компоненти с карта. Много, за да подобрим напрежението, което изстрелва нашия Ryzen 9 3900X от 1.5v… очевидно трябваше да го понижим до по-малко от 1.3V, за да избегнем евентуални разрушения.

Овърклок и температури

В нито един момент не успяхме да качим процесора с по-бърза скорост от това, което предлага на склад, това е нещо, което вече обсъдихме в прегледа на процесорите. Въпреки че искаме да дадем доказателства, все пак решихме да направим 12-часов тест с Prime95, за да тестваме фазите на хранене.

За това използвахме нашата термокамера Flir One PRO за измерване на VRM, ние също събрахме множество измервания на средната температура с наличния процесор както със, така и без стрес. Оставяме ви масата:

температура	Спокоен склад	Пълен запас
MSI MEG X570 ACE	34В	55 ºC

Заключителни думи и заключение за MSI MEG X570 GODLIKE

MSI MEG X570 GODLIKE е една от онези дънни платки, които се купуват веднъж в живота. Той има 19 фази на захранване (14 + 4 + 1), брутален дизайн, голям брой връзки, непобедимо разсейване и много добри показатели.

Тази платка е идеална за използване с Ryzen 9 3900X и Multi-GPU система, за да извлечете максимума от нея по време на игра и / или работа.

Много ни хареса, че тя включва 10 Gigabit LAN мрежова карта и адаптер, за да свържете няколко M.2 NVME и да имате супер бърз NVID SSD RAID. Интеграцията на 802.11 AX мрежа за безжична мрежа го прави много добра система.

Препоръчваме да прочетете най -добрите дънни платки на пазара

Много ни хареса и вградената звукова карта. Той има отличен DAC и ни позволява да свързваме високоговорители и микрофони (студиа).

Големият недостатък е BIOS, смятаме, че трябва много да се полира. Избягвайте неуспехи при стартиране и пренапрежение, което не е добро за нашия процесор. Все още мислим, че през това лято всички тези проблеми ще бъдат отстранени в тези Ryzen 3000.

Цената му в магазина е инфаркт. Можем да го намерим с цена, по-висока от 700 евро. Затова казах, че това е дънна платка, която купувате веднъж в живота. Има опции като X570 ACE, които се представят също толкова добре, но имат далеч по-малко екстри, но са значително по-евтини.

ПРЕДИМСТВА	НЕДОСТАТЪЦИ
+ VRM И КОМПОНЕНТИ	- НЕСТАБИЛЕН БИОС
+ ПРОЕКТИРАНЕ И RGB	- ВИСОКА ЦЕНА
+ ХЛАДЕНИЕ
+ 10 СВЪРЗВАНИЯ НА ГИГАБИТ И WIFI 802.11AX
+ ВИСОКА РАЗЛИЧНА ЗВУКНА КАРТА

Екипът на Professional Review го награждава със златен медал:

MSI MEG X570 GODLIKE

КОМПОНЕНТИ - 95%

ХЛАДИТЕЛНОСТ - 90%

BIOS - 77%

EXTRAS - 90%

ЦЕНА - 80%

86%