Първото изображение на ядрото i7 8700 показва значителни разлики с kaby lake

Процесорите на Intel Coffee Lake ще бъдат съвместими само с новите дънни платки от серията 300, нещо, което е широко критикувано за излизане от играта от серията 200, която не е на пазара от година, повече, когато се следва използвайки същия LGA 1151 гнездо от Kaby Lake и Skylake. Премиум изображението на Core i7 8700 се появи, което показва значителни разлики с Kaby Lake и това би могло да обясни тази нужда от нови дънни платки.

Същият сокет, но важни разлики в Core i7 8700

Първото изображение на Core i7 8700 е филтрирано благодарение на потребителя dayman56 от форумите Reddit, изображението ни показва субстрата на гърба на процесора, където могат да се видят значителни разлики с процесорите на Kaby Lake, пуснати в началото на годината. Coffee Lake все още използва гнездото LGA 1151, но показва много по-голяма плътност в схемата си от това, което може да се види в Kaby Lake, нещо, което е лесно да се разбере, ако вземем предвид, че тези нови процесори идват със значително увеличение на броя от ядра.

Появяват се предполагаемите цени на процесорите Intel Coffee Lake

Засега не са дадени подробности защо са нужни новите дънни платки от серия 300, възможно е да използвате различни пинове за различни цели, това би направило гнездото всъщност различно, като нарушите съвместимостта с предишни процесори, предназначени за LGA 1151.

Само времето ще ни каже причината за необходимостта от нови дънни платки за тези процесори, от това, което можете да видите в това изображение, изглежда, че е малко по-сложно, отколкото може да се реши само с актуализация на BIOS.

Източник: overclock3d