Спецификациите на новия кирин 970 и Snapdragon 845 са филтрирани

Преди около месец започнаха слухове, че Qualcomm работи върху Snapdragon 845. Малко по-късно те бяха потвърдени и започнаха слухове за неговите спецификации. Безспорно има големи надежди за новия процесор, който обещава да надмине всички предишни.

По-мощни процесори: Kirin 970 и Snapdragon 845

Въпреки че не е единственият нов процесор, очакван на пазара. Има и Kirin 970 от Huawei. И за двете има големи надежди. Сега имаме късмета да узнаем първите течове. Спецификациите и на двете са изтекли. Искате ли да знаете повече?

Спецификации Kirin 970 и Snapdragon 845

На изображението по-горе можете да видите спецификациите и на двата процесора. Според информацията и двата чипа ще бъдат изградени с 10nm архитектура. Макар и с разлики, тъй като изглежда, че Qualcomm използва LPE от Samsung, Huawei е избрал FinFET.

Препоръчваме ви да прочетете най -добрите телефони с камера

Ако информацията е вярна, Snapdragon 845 ще има четири Cortex A-75 и четири Cortex A-53 ядра и също ще се базира на Adreno 630 GPU. Спецификациите на двете ни оставят доста ясна информация и обещаваща. Остава да видим дали това е истинска информация или, напротив, е било изобретение на някои последователи. Скоро ще знаем малко повече информация и за двата процесора.

Очаква се Kirin 970 да излезе по-късно тази година, най-вероятно през есента, въпреки че чакаме окончателно потвърждение. Snapdragon 845 ще трябва да изчака още малко. Стартирането му е насрочено за началото на 2018 г., когато Samsung, Sony, LG и Xiaomi го приемат. Когато има повече потвърждения и на двата процесора, ние ще ви информираме за всякакви новини. Смятате ли, че тези спецификации са верни?

Източник: Gizchina