Tdk обявява своя нов ssd m.2 и е интегриран с slc и mlc памет

Корпорацията TDK обяви старта на новите си M.2 SNS1B SSD дискове и своята ESRD4 и ESS1B серия от интегрирани SSD, с намерение да предложи сензационно представяне на потребителите, които искат най-доброто. С този старт TDK се адаптира към текущата тенденция на промяна на eMMC съхранението, за много по-бързия UFS във всички видове много компактни устройства и мобилни телефони.

TDK представя своите нови устройства за флаш памет за NAND SLC и MLC

Серията TDK ESS1B от интегрирани SSD се основава на устройства, които работят чрез SATA 6Gbps интерфейс. Вие сте оборудвани с NAND pSLC флаш памет и се помещавате в BGA пакети, които отговарят на стандарта JEDEC MO-276, позволявайки на краен продукт с капацитет за съхранение от 32 GB до 64 GB, достатъчен за съхранение на операционна система с голям капацитет. като Windows 10 IoT.

Препоръчваме да прочетете нашата публикация за най-добрите SSD устройства в момента SATA, M.2 NVMe и PCIe (2018)

Продължаваме със серията TDK ESRD4, която е оборудвана със същата изключително издръжлива NAND SLC / pSLC флаш памет, разликата е, че тези устройства могат да бъдат внедрени на платки, покриващи широк спектър от капацитети от 1GB до 32GB Тези характеристики ги правят идеални устройства за съхранение на лека система като Linux и RTOS.

И накрая, имаме M.2 2280 TDK SNS1B SSD, който ще се предлага в различни варианти с SLC и MLC памет, както и в по -компактен 2242 форм фактор, за тези, които не се нуждаят от голям капацитет.

Всички те са базирани на контролери за флаш памет на NAND, които са висококвалифицирани за индустриални приложения, това ги отличава не само по надеждността и дълготрайността на данните, но и по целостта на данните при изключване на захранването, нещо от съществено значение за IoT устройства. Всички те ще бъдат показани на събитието Embedded Systems Expo (ESEC), което ще се проведе в Токио Big Sight от 9 до 11 май 2018 г.

Шрифт на Techpowerup