Корпорацията за памет на Toshiba обявява своите 96-слойни nand bics qlc чипове

Toshiba Memory Corporation, световният лидер в производството на решения за памет, базирани на флаш технологията, обяви разработката на прототипна извадка от 96-слоен BiCS QLC NAND чип, собствената му 3D технология за флаш памет, с 4-битова QLC технология от клетка, което позволява значително да се увеличи капацитетът на един чип до най-високото ниво, достигнато до момента.

96-слойните BiCS QLC NAND памет на Toshiba позволяват 1.33 терабита с един чип

Toshiba Memory Corporation потвърди, че ще започне доставката на първата наша 96-слойна NAND BiCS QLC технология за памет на производителите на SSD в началото на септември с намерение да стартира масово производство през следващата 2019 година. Този нов 96-слойен NAND BiCS QLC чип дава капацитет от 1, 33 терабита с един чип, разработен съвместно с Western Digital Corporation. Използвайки 16 от тези чипове в един пакет, ще бъде възможно да се създадат SSD дискове с капацитет 2, 66 TB, което е истинско постижение в сектора.

По този начин Toshiba Memory Corporation е готова да ръководи портфолиото от продукти, фокусирани върху справяне с огромния обем от данни, генерирани от мобилни терминали и разширяването на SNS и напредъка в IoT. Всички тези данни трябва да се използват в реално време, така че SSD съхранението става изключително важно поради голямото му предимство на скоростта пред механичните твърди дискове. Toshiba Memory Corporation ще покаже опаковки на базата на 96-слойните NAND BiCS QLC чипове на срещата на върха за флаш памет през 2018 г. в Санта Клара, Калифорния, от 6 до 9 август.

Toshiba Memory продължава да подобрява капацитета и производителността на паметта и да разработва нови технологии, за да отговори на разнообразните нужди на пазара, включително бързо разрастващия се пазар за съхранение на данни.

Шрифт на Techpowerup