Tsmc започва да доставя euv n7 +, amd чипове сред своите клиенти

TSMC обяви днес, че процесът му N7 + ще бъде пуснат на пазара в големи количества, а компанията вече има клиенти, включително AMD, които публично заявиха, че ще използват новия 7nm + процес за своите бъдещи чипове, базирани на Zen 3.

TSMC започва да доставя чипове EUV N7 +, които ще добавят по-висока плътност и подобрения на мощността

Не е "просто" първият TSMC процес, използващ дългоочакваната екстремна ултравиолетова (EUV) литография, TSMC също така твърди, че N7 + е първият търговски достъпен процес в ЕСV. Компанията не поясни кои продукти ще използват новите чипове.

Тайванската компания твърди, че N7 + е първият базиран в EUV процес за доставка на продукти на пазара и че създава достатъчно капацитет за множество клиенти. С това твърдение TSMC би победил Samsung, който обяви преди година, че 7nm производството е започнало. Huawei и AMD публично обявиха, че ще използват технологията TSMC, но чиповете Zen 3 на AMD ще бъдат готови за стартиране през втората половина на 2020 година.

Посетете нашето ръководство за най-добрите процесори на пазара

TSMC твърди, че производството му на N7 + е едно от най-бързите в историята му и компанията продължава да казва, че N7 + вече съвпада с възвръщаемостта на оригиналния 7nm процес от 2018 г., който дебютира с чипа A12 на Apple. N7 + започна в серийно производство през май и ще бъде последван от леко подобрения N6 в края на 2020 г., с плътност, подобна на N7 +, но напълно съвместима с дизайнерските стандарти на N7.

N7 + е извлечен от обикновения N7 на TSMC (който изглежда има някои проблеми с доставките) и всъщност служи като първата технологична технология на компанията, активирана от EUV, използвайки скъпи ASML стъпъри за ограничен брой критични слоеве. N7 + осигурява на клиентите 15-20% повече плътност и по-добра консумация на енергия. Това са всички предимства за предстоящите чипове, които се възползват от него, като AMD и неговите четвърто поколение процесори Ryzen.

Шрифт Tomshardware