Tsmc ще произвежда повече от 100 различни чипа в 7 nm през 2019 г.

TSMC заявява, че предприема добри стъпки в 7nm производствения процес. Един от най-големите производители на чипове в света заяви, че ще има вафла с петдесет нови дизайна на чипове преди края на годината.

AMD, Nvidia, Huawei, Qualcomm и Xilinx ще имат 7nm чипове благодарение на TSMC

TSMC подготвя за масово производство на първите 7 nm чипове за различни технологични компании, включително AMD, Nvidia, Huawei, Qualcomm и Xilinx. От страна на AMD, първите му 7nm чипове ще отидат в серията процесори EPYC през 2019 година.

Производителят коментира също, че 7nm процесът с EUV технология ще бъде готов за масово производство през 2020 г., така че изглежда, че те вече имат всичко на път, за да направят този важен скок. Повече от 100 различни чипа са планирани за производство през 2019 г., така че ще преминем от чипове с текущ масив от 14-12nm до 7nm. Това означава чипове, които консумират по-малко мощност и по-високи честоти от това, което виждаме в момента. За съжаление, Intel в момента е извън уравнението сега, когато имат проблеми с 10nm матрицата.

"Нашата компания ще продължи да се възползва от силното търсене на 7-нанометровата ни технология", каза главният финансов директор на компанията Лора Хо. В момента TSMC е изключителен доставчик на процесори A12 SoC на Apple за използване в нови iPhone.

01net източник (изображение) Guru3D