Tsmc планира скока до 7 nm за 2018 година

TSMC е един от основните световни лидери в производството на силиконови чипове, този гигант възнамерява да продължи на върха и поради тази причина вече планира скока към производствения процес на 7 nm за следващата 2018 година.

TSMC ускорява развитието на 7nm

По този начин TSMC се присъединява към Globalfoundries с намерението да направи скока до 7 nm за следващата година, очаква се и двете компании да използват технологията EUV, за да могат да направят нов скок напред към границата на силиция. Globalfoundries ще отговаря за производството на новите процесори на AMD Zen 2 и навигационните процесори Navi, използвайки своя 7nm процес.

AMD Ryzen Threadripper се доставя с течно охлаждане

В момента TSMC вече произвежда продукти със своя 10 nm процес, въпреки че все още не е достатъчно зрял, за да бъде използван при производството на много сложни дизайни като графичните процесори на Nvidia, следователно използването му е ограничено до по-прости дизайни като процесори. за смартфони и таблети, наред с други неща. През последните години конкуренцията оказва голям натиск върху TSMC, който вече не доминира с железен юмрук, както в миналото, така че е време да включите батериите си.

С това компанията ускори развитието на своя процес до 7 nm, за да го подготви възможно най-бързо, като първоначално използва DUV технологията и след това направи скока към EUV, докато процесът съзрее. EUV е в състояние да произвежда чипове с по-високо качество, но необходимото оборудване изисква много по-взискателни условия, което изисква съзряване в производствения процес, което може да отнеме няколко години. Globalfoundries също ще стартира DUV със своя 7nm производствен процес.

Източник: overclock3d