Biostar x570 racing gt8, дъската от висок клас за ryzen 3000

Компанията-компонент BIOSTAR изтече характеристиките на следващото си поколение дънни платки, по- специално BIOSTAR X570 RACING GT8 . Изглежда, че компанията нямаше търпение за Computex и те публикуваха още неиздавания продукт в каталога си.

Изтича бъдеща дънна платка за игри на високо ниво. BIOSTAR X570 RACING GT8 , трон за Ryzen 3000

BIOSTAR дънни платки от ново поколение

Преди няколко седмици успяхме да разгледаме новата дънна платка, но едва доскоро успяхме да видим действителните спецификации.

Както споменахме преди, всичко сочи, че той е един от водещите продукти от линията BIOSTAR X570 RACING . Що се отнася до дизайна, парчето ще следва линията на гамата RACING с черни цветове и сребърни акценти.

Линията на висококачествени дънни платки BIOSTAR RACING носи най-новите технологии за подобряване на производителността и външния вид. Линията BIOSTAR RACING е направена за взискателни геймъри и потребители, които изискват производителност заедно с голяма стабилност и увереност. BIOSTAR ще демонстрира силата на четвъртото поколение RACING линия с процесори AMD Ryzen от ново поколение, за да демонстрира възможностите си в играта, развлеченията и професионалното използване.

BIOSTAR

Като повечето забележителни функции виждаме, че дънната платка ще монтира 12-фазен VRM, охладен от два радиатора и че ще поддържа до 64 GB RAM, което ще има максимум 4000 MHz overclockable .

В сравнение с последното поколение това е добра актуализация, тъй като Ryzen 2 поддържа само спомени с до 3200 MHz (официално). Освен това очакваме подкрепа за още по-главозамайващи честоти от по-мощните Ryzen 3000 процесори.

Търговско изображение на BIOSTAR X570 RACING GT8

В допълнение към горното платката ще монтира три PCIe 4.0 × 16 слота (x16, x8, 8 електрически), от които два са защитени с метални ленти за предотвратяване на счупване и шест порта SATA III , които никога не нараняват.

От друга страна, тя ще носи и три PCIe 4.0 × 1 порта, запазени за мрежово или AIC съхранение, и три пространства за M.2 компоненти , от които само един е в пълен размер. M.2 ще бъде придружен от радиатори, за да се охлади възможното NVMe, което сте сложили върху тях.

И накрая, коментирайте, че радиаторът PCH отгоре на чипсета ще бъде охладен от 7-ножов вентилатор, който може да бъде изключен, за да намали dB, генериран от кулата.

Тъй като дънните платки X570 са потвърдили, че поддържат PCIe 4.0, можем да предвидим, че следващите дънни платки с AM4 ще съответстват на новия стандарт.

Източник: VideoCardz Спецификации на BIOSTAR X570 RACING GT8.

Таблицата с данни ни казва малко, но трябва да подчертаем, че на платката за вход / изход ще имаме голям брой конектори, сред които откриваме:

• DisplayPortHDMIDVIPS / 24 USB 3.1 Gen12 USB 3.1 Gen2 (Type A и C) 1 1GBit1 ethernet порт minijack със 7.1 звукова поддръжка

Както цитира самата компания, Zen 2 архитектурата на AMD страда от определени недостатъци, които 4-то поколение на RACING цели да реши. Ето защо сме сигурни, че изборът на платка X570 ще бъде безопасен залог с бъдещите AMD процесори, така че ако мислите да монтирате компютър, изчакайте новините!

Ако обаче ви липсват сметките, новите процесори ще бъдат обратно съвместими с дънните платки на предишните поколения, така че нямате причина да се страхувате. Възможно е да загубите някои функции и да не се възползвате от пълния потенциал на процесора, но това ще бъде по-евтин вариант и ще се насладите на стабилността и увереността на Ryzen 3000.

Препоръчваме ви Преглед на Asus WS X570-ACE на испански (Пълен анализ)

Препоръчваме да прочетете най -добрите дънни платки на пазара

Тази и много други марки са готови да покажат на света своите нови технологии и модели. Готови ли сте? Computex ще бъде след две седмици.