Хололенс 2 чаши на Microsoft ще използва Snapdragon 850 soc

Знаем, че Microsoft работи върху нови очила с увеличена реалност (или холографски очила) на HoloLens. Специален слух дойде тази година и ни каза, че устройството ще използва чип Qualcomm Snapdragon XR1, но изглежда, че няма да се случи.

HoloLens 2 от Microsoft ще бъде „Винаги свързано“ устройство със Snapdragon 850 SoC

Въпреки че Microsoft все още залага на Qualcomm SoC, това няма да бъде избраният Snapdragon XR1, а Snapdragon 850, който вече захранва някои устройства „винаги свързани“, като Lenovo Yoga C630 и Samsung Galaxy Book2.

Qualcomm току-що обяви миналата седмица своя PC чипсет от ново поколение, Snapdragon 8cx, но Microsoft ще се оттегли от него. HoloLens разчита до голяма степен на своя холографски процесор (HPU). Последното поколение от тези очила с добавена реалност всъщност използва Intel Atom. Сега следващият HoloLens ще бъде така нареченият „винаги свързан компютър“. Не само ще се възползва от функцията за незабавно включване на ARM, но Snapdragon 850 разполага с вграден Snapdragon X20 4G LTE модем, способен да изтегля със скорост 1, 2 Gbps. Въпреки че източниците на Neowin коментират, че е много трудно за очилата с увеличена реалност да достигнат тези скорости поради ограниченията на антените.

Понастоящем HoloLens имат значителна бизнес употреба, а 4G LTE се използва широко в тази област, тъй като е по-сигурен от обществения Wi-Fi и позволява на потребителите винаги да бъдат свързани към интернет, така че да могат да работят по-лесно.

На събитието Build тази година Microsoft обяви „Kinect Project“ за Azure, като заяви, че сензорът е този, който ще се използва в следващия HoloLens. С това, Snapdragon 850 и HPU с AI копроцесор, изглежда е ясно какво ще бъде следващото поколение HoloLens 2.

Neowin шрифт