Skylake също значително подобрява температурата си с delid

От пристигането на Ivy Bridge процесорите на Intel са имали проблеми с прегряването, особено в условия на овърклок, които са им попречили да надхвърлят нивата на овърклок, постигнати от Sandy Bridges, които не страдат от този проблем.

Както вече е известно, това се дължи на факта, че от моста на Ivy Intel спря да заварява IHS до матрицата на процесора, като повреди топлопредаването към радиатора с последващите проблеми от прекомерното нагряване, нещо, което се влоши от Haswell чрез включването на регулатор на напрежението вътре в самия процесор и това е частично решено с Skylake, като се премахне този регулатор от процесора и се върне обратно на дънната платка.

Въпреки това Skylake продължава да страда от прегряване с овърклок, както демонстрират момчетата от PC Watch с Core i7 6700K. В своите тестове те са премахнали IHS към Core i7 6700k и са открили много малък резултат от процеса на производство при 14 nm, дори по-малък от този на i7-5775C.

Най-интересното е, че след замяната на термичната паста, поставена от Intel с Cool Laboratory Liquid Pro, температурата е намалена с 20ºC в условия на овърклок до 4.6 GHz и напрежение от 1325 V. В складови условия температурата също е понижена, но в по-малка степен 16ºC. Същото изпитване беше проведено и с термичната паста Prolimatech PK-3, която показа много по-малко подобрение на температурите, 4ºC както на склад, така и в овърклок.

Източник: techpowerup