3D xpoint ще бъде разработен независимо от intel и micron

Micron и Intel обявиха актуализация на партньорството си за съвместно разработване на 3D XPoint технология за памет, енергонезависима памет с по-ниска латентност и много по-голяма издръжливост от NAND паметта, използвана в настоящите SSD.

Micron и Intel ще разделят начините си относно 3D Xpoint памет

Micron и Intel се договориха да завършат съвместна разработка за второто поколение 3D XPoint технология, нещо, което се очаква да се появи през първата половина на 2019 г. Отвъд второто поколение, разработването на 3D XPoint технологията ще се осъществява независимо от двете компании, което ще позволи тя да бъде оптимизирана по-добре за съответните продукти и бизнес нужди. И двете компании ще продължат да произвеждат 3D базирана на XPoint памет в Intel-Micron Flash Technologies в Лехи, Юта.

Препоръчваме да прочетете нашата публикация за Intel Optane 905P Review на испански

Micron има силен опит в иновациите с 40 години водещ световен опит в развитието на технологиите за памет и ще продължи да управлява следващите поколения на 3D XPoint технологията. Новият напредък в тази технология ще даде възможност на своите клиенти да се възползват от уникалните възможности за памет и съхранение. От своя страна Intel разработи лидерска позиция, като достави широко портфолио от продукти на Optane на пазарите на клиенти и центрове за данни. Пряката връзка на Intel Optane с най-модерните компютърни платформи в света постига иновативни резултати в ИТ и потребителските приложения.

Дългосрочната цел на 3D Xpoint е да обедини както оперативната памет, така и съхранението в един пул, което би осигурило висока скорост с постоянството на всички данни чрез изключване на захранването, нещо, което би избегнало необходимостта от зареждане на приложения всеки път,

Шрифт на Techpowerup